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May 03, 2023

Amphenol Ardent Concepts e PHY

HAMPTON, NH (PRWEB)

HAMPTON, NH (PRWEB) 17 de agosto de 2021

A Amphenol Ardent Concepts lançou QSFP DD 800G (p/n PHI-SI-QSFP-DD-HCB-A4-32-2) e OSFP 800G (p/n PHI-SI-OSFP-HCB-A4-32-2) Host Dispositivos de teste de conformidade (HCTF) para sistema 800G e desenvolvimento de componentes em colaboração técnica com o especialista em fabricação de placa de conformidade de host/módulo PHY-SI LLC. Utilizando a tecnologia de interface patenteada TR MulticoaxTM da Amphenol Ardent, comprovada no desenvolvimento de componentes de semicondutores e datacenter globalmente, nossos dispositivos de teste de conformidade de host QSFP DD 800G e OSFP 800G permitem que os engenheiros desenvolvam e caracterizem sistemas e dispositivos usando essas portas e conectores de alta velocidade de ponta. Ideal para sistemas 800G, os usuários podem facilmente caracterizar todas as linhas de alta velocidade em um fator de forma simples de usar. Sam Kocsis, diretor de padrões e tecnologia da Amphenol ICC, disse: "O HCTF traz ao mercado uma nova opção para testar interfaces dependentes do meio (MDI) de 8 vias, como OSFP e QSFP DD, com um único dispositivo de teste. uma implementação personalizada da interface patenteada da Ardent, aproveitando a profunda experiência dos produtos de cabo de cobre da Amphenol para criar uma solução mecanicamente robusta. Cada pista é cuidadosamente combinada por meio de uma combinação de estruturas coaxiais e PCB para garantir que a perda de inserção e a inclinação sejam constantes para o toda a unidade. A consistência do desempenho elétrico em cada pista da porta realmente diferencia este produto das alternativas."

Os acessórios de teste são projetados para atender às especificações de dispositivo de teste IEEE 802.3ck e OIF CEI-112G-VSR, exigindo perda de inserção extremamente baixa em todos os 16 pares diferenciais que não são praticamente alcançáveis ​​em estruturas de PCB.

À medida que as velocidades do sinal de faixa e as contagens de faixa aumentaram, a fabricação dessas placas atingiu um teto de desempenho, mesmo com os mais recentes materiais de placa de circuito impresso de última geração. "À medida que a corrida para os desenvolvedores trazerem sistemas 800G para o mercado se intensifica, tornou-se evidente que as placas de circuito impresso tradicionais compatíveis com host/módulo estão lutando para atender às especificações de perda estabelecidas pelas organizações de padrões. Nossa solução de cabo e interface TR Multicoax combinada forneceu uma ajuste natural para resolver os bloqueios de integridade de sinal desses produtos legados existentes.Ao montar diretamente no PCB sem solda em um fator de forma denso, conseguimos eliminar grande parte da perda inerente às placas de conformidade do host de produtos conectáveis. Combine isso com um fator de forma extremamente denso que permite aos usuários acessar todas as faixas de um QSFP DD 800G ou OSFP 800G, e sabíamos que tínhamos uma oferta única", disse o gerente de produto da Amphenol Ardent, Stephen Cristaldi.

O desenvolvimento desses produtos da Ardent veio junto com informações críticas e experiência do líder da indústria PHY-SI LLC, com quem a Ardent fez uma parceria de canal para trazer os HCTFs ao mercado. A PHY-SI, há mais de 18 anos, tem se dedicado ao desenvolvimento de placas de conformidade de host QSFP28/QSFP56(zQSFP+), SFP28/SFP56(zSFP)+, OSFP56/800 e QSFP-DD56/800 (HCB ) e placas de conformidade de módulo (MCB) para 802.3bj (100GBASE-CR4), 802.3by (50GBASE-CR), 802.3cd (50GBASE-CR, 100BASE-CR2 e 200GBASE-CR4), 802.3ck (100GBASE-CR1, 200BASE- CR2 e 400GBASE-CR4), 802.3bm e 802.3bs. Os desenvolvedores PHY-SI são participantes e colaboradores dos padrões de comunicação IEEE e entendem a complexidade dos acessórios de conformidade de teste e a precisão necessária para atender aos padrões e especificações.

Para saber mais acesse:

Amphenol Ardent Concepts - http://www.ardentconcepts.com/hctfPHY-SI LLC - http://www.phy-si.com Números de peça: QSFP DD (PHI-SI-QSFP DD-HCB-A4-32-2 ) OSFP (PHI-SI-OSFP-HCB-A4-32-2):

Sobre a Amphenol Ardent Concepts

A Amphenol Ardent Concepts, Inc. cabo. A Amphenol Ardent Concepts é uma designer e fabricante líder de montagens multicoaxiais e biaxiais de alto desempenho, sondas, conectores e soquetes usados ​​no desenvolvimento de semicondutores e sistemas eletrônicos de próxima geração. Nossa tecnologia principal é a menor, mais rápida e eletricamente eficiente tecnologia de conectores de montagem de compressão em todo o mundo. É usado para conectar circuitos integrados e placas de circuito impresso à instrumentação e entre si, oferecendo integridade de sinal superior em um ambiente de alta velocidade. Os mercados para nossos produtos incluem: Semicondutores, Teste e Medição, Militar/Aeroespacial, Comunicações e Médico. http://www.ardentconcepts.com.